江苏苏州DYMAX戴码斯现场成型垫圈UV胶GA15262617168

 
 
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发货
品牌 日昌华欣
规格 戴码斯
类型 普通型
过期 长期有效
更新 2020-05-21 00:00
 






详细说明

本产品能够普通UV固化,且固化速度快,效果好,收缩率低,能够完全取代市面上的等产品,价格便宜,直接降低成本50%以上,欢迎索取样品测试验证,

24H在线技术支持 张生15262617168(微信QQ同号)

 现场成型(form-in-place FIP)或现场固化(cure-in-place CIP)密封垫圈能在数秒内完全固化,即使是1/4英寸的厚度也能达到很到的挤压形状。通过UV或可见光固化的FIP/CIP垫圈,无需烤箱、支架、堆放,也无需像使用传统现场成型垫圈那样等待固化。DYMAX 现场成型垫圈无硅无挥发溶剂。

10~30秒或更短时间内形成密封垫圈

产品型号产品说明应用范围邵氏硬度常态粘度cP外观
GA-103防水,防酸,防高温及大部分氯化物,自流平燃料电池,水下密封,高温密封OO-7560000透明
GA-105柔性密封垫圈,优越粘接性汽车,管套OO-7040000透明
GA-108柔软兼具优越折射率,透明,对尼龙,镍电镀层及大部分塑料及金属有良好粘接性汽车门把手,管套,家具低应力填缝OO-6545000黑色
GA-111防水汽密封,优越剪切力,固化后柔软表干型,低气体副产物,数秒内固化家具,严苛电子产品组装A4040000黑色
GA-120柔软表干型垫圈,自流平,数秒内固化,无硅无溶剂喇叭,消声室,汽车OO-501000透明
GA-140低气体副产物,柔软表干型数秒内固化,可在复杂表面成型,透明无硅无溶剂,具红色荧光及See-Cure功能燃料电池,汽车门把手,家具,严苛电子产品组装A3539000/2000透明

用于电子器件的紫外光固化UV胶粘剂、保形涂层、封装和加固材料

DYMAX生产的单组分,无溶剂的电子材料在紫外/可见光照射下数秒内固化。它们在固化后都不散发HAPs或VOCs。DYMAX紫外光固化材料广泛地应用于电路保护和和电子装配。这些产品都电绝缘,专为以下应用而设计,如保形涂层,封装,粘合,按键涂层,散热管理,遮蔽涂层。这些产品都经过IPC 认证,具有 MIL-I-46058C 和自熄等级的UL列表。大部分产品有多种粘度等级,所以可以按个别应用的需要而选择适合的流动性。

DYMAX光固化保形涂层可用于将整个电路板表面或精密区域,对恶劣的环境或化学暴露提供保护。我们也有多种二次固化体系的材料可供选择。 紫外光固化封装胶可以在-40°C的温度下对刚性或柔性板面上的零部件起到保护作用。紫外光固化可剥离保护层是专为波峰焊或回流焊前的手动或全自动的电路板遮蔽而设计的。单组分灌封胶可在数秒内全部固化,从而极大地降低循环时间和成本。

DYMAX紫外光固化导电胶在光照数秒内,加热或活化条件下固化。有效的导热可以使元器件保持低温。它们可以与DYMAX LED保护灌封材料搭配使用,以提高发光二极管的性能。DYMAX也提供型号9662的按键涂层,专为超薄手机按键而设计

更多DYMAX UV胶资料,请致电江苏苏州服务热线:0512-6288 8387

DYMAX OP系列光电类UV胶,数秒内粘合,封装,密封

产品型号产品说明粘度cP邵氏硬度剪切强度(PSI)固化收缩率
OP-52镜头,光纤粘接5000D85110001.90%
OP-24 REV B应用于玻璃与金属粘接,无黄变800D805200-
OP-29系列透明玻璃与金属粘接,多用途2500/5000/20000D6030002.80%
OP-67-LS低收缩率,精密定位,高粘度135000D8040000.20%
OP-4-20632低收缩率,低粘度,高玻璃化温度500D7589000.20%

   
特征
在固话和热冲程期间,低至无移位
特别低的收缩率,低至0.1%或者更低
备有不同的折射率
优越的光学传输
粘接部件上产生更低应力,无论Tg值如何

声明:以下信息跟实际资料有出入,请直接累技术支持,寻求最新资料及技术支持,谢谢!

光纤UV胶,典型用于光纤尾部与收发器、耦合器粘接、光纤跳线、光纤连接器等光通讯器件粘接,以及高精度光学、光电仪器粘接等等。该胶水在足够强度的紫外光(主波峰365nm) 强蓝光(主波峰475nm)下可迅速固化。胶水具有硬度高、收缩率低、热膨胀系数低、耐温范围广等特点。胶水固化后温度变化不会引起粘接部件变形、移位。可通过1000h的双85实验,和1000小时高低温循环实验。可以取代AA50TUV胶、UV5050 等光纤胶水!

产品描述 用于光电学器件封装,预固定。 特性 单组份,UV或可见光固化。 胶液性能 固化前性能 测试方法及条件外观白色-粘度45000 cpBrookfield CP51@5rpm, 25℃贮存时间6 m 3 m5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述推荐固化条件UV或可见光固化可选固化条件1 hr@100℃或2 hr@85℃固化深度6 mm固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述离子含量氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm萃取水溶液法:5 g样品/100筛网,50 g去离子水,100℃,24 hr玻璃化转变温度160℃TMA穿刺模式热膨胀系数Tg以下40 ppm/℃TMA膨胀模式Tg以上100 ppm/℃硬度80D邵氏硬度计吸水率0.85 wt%沸水,1 hr杨氏模量3700 MPa25℃芯片剪切强度4000 psi2 mm×2 mm,陶瓷-Cu,25℃上述数据仅可视为产品标准值,不应当作为技术规格使用。

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