光盘盘基适用晶圆专一加工厂，专门的厂商劳务_玻璃加工_15521299739

• 加工贸易形式：来料加工,进料加工
• 加工能力：日产1000件
• 主要加工设备医用门：cnc
• 加工设备数量：10

'玻璃晶圆：

本公司引进日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.3mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械石材石料元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。

产品特点：

• 特种玻璃材料应用
• 抛光领域的经验，独具一格的表面质量
• 能够用于封装随时可用基片的洁净室
• 具有出色公差的结构晶片
• 符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品
• 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤

典型应用：

• 微光学
• MEMS（压力传感器、加速计…）
• 晶片级封装（图像传感器封装…）
• 生物工程（微观流体、DNA分析…）
• 以及许多其它客户指定应用

玻璃晶圆加技术参数：

a)材料：BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃b)标准厚度：0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）c)标准尺寸：Φ2"、&Ph工业用橡胶i;3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"（其他尺寸可定制）

d)外观：60/40e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm

f)平行度<0.01mm

g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm

h)裂口<0.2mm，不可内裂

i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子包装。

玻璃晶圆基本性能：

www.mczyw.com

技术参数：
密度（25℃）	2.2g/cm2
膨胀系数(ISO 7991)	3.25&交通物料acute;10-6k-1
透光率	91%
软化点	820℃
短期使用<10h	550℃
长期使用≧10h	450℃
折射率（587.6nm）	1.47140
努氏硬度	480

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