- 加工贸易形式：来料加工,进料加工
- 加工能力：日产1000件
- 主要加工设备：cnc
- 加工设备数量：10
本公司引进日本堆垛搬运先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备，同时拥有资深级的技术人员，能为客户提供厚度≧0.3mm，外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆（Glass wafer），应用于CMOS、CCD传感器、集成电路或微机械元件封装（MEMS）、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
产品特点：
- 特种玻璃材料应用
- 抛光领域的经验，独具一格的表面质量
- 能够用于封装随时可用基片的洁净室
- 具有出色公差的结构晶片
- 符合所有要求和工业标准（例如SEMI）的客户指定产品
- 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤
典型应用：
- 微光学
- MEMS（压力传感器、加速计…）
- 晶片级封装（图像传感器封装…）
- 生物工程（微观流体、DNA分析…）
- 以及许多其它客户指定应用
玻璃晶圆加技术参数：
a)材料：BOROFLOAT、PYREX7740、石英玻璃b)标准厚度：0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm（厚度公差±0.02mm）c)标准尺寸：Φ2"、控制器Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、&Phmczyw.comi;12"（其他尺寸可定制）
d)外观：60/40e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05～0.2mm
h)裂口<0.2mm，不可内裂
其他设施i)表面清洁，不得有印记和污点，在洁净工作台下包装，用专用盒子纺织辅料包装。
玻璃晶圆基本性能：
技术参数： | |
密度（25℃） | 2.2g/cm2 |
膨胀系数(ISO 7991) | 3.25´10-6k-1 |
透光率 | 91% |
软化点 | 820℃ |
短期使用<10h | 550℃ |
长期使用≧10h | 主板芯片450℃ |
折射率（587.6nm） | 1.47140 |
努氏硬度 | 480 |
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