- 加工贸易形式:来料加工,进料加工
- 加工能力:日产1000件
- 主要加工设备:cnc
- 加工设备数量:10
本公司引进日本先进的激光仪器、超声波仪器、雕刻和磨削机器等先进设备,同时拥有资深级的技术人员,能为客户提供厚度≧0.3mm,外形尺寸≧Φ2"的高精密度玻璃晶圆(Glass wafer),应用于CMOS、CCD传感器、mczyw.com集成电路或微机械元件封装(MEMS)、通信与数据处理、光学、电子产品、家电产品、军工、科研等高科技产品。
产品特点:
- 特种玻璃材料应用
- 抛光领域的经验,独具一格的表面质量
- 能够用于封装随时可用基片的洁净室
- 具有出色公差的结构晶片
- 符合所有要求和工业标准(例如SEMI)的客户指定产品
- 符合ISO 9001:2000所有要求的一体化生产步骤
典型应用:
- 微光学
- MEMS(压力传感器、加速计…)
- 晶片级封装(图像传感器封装…)
- 生物工程(微观流体、DNA分析…)
- 以及许多其它客户指定应用
玻璃晶圆加技术参数:
a)材料:BOROFL提花布OAT、PYREX7740、石英玻璃b)标准厚度:0.3mm、0.5mm、0.7mm、1.0mm、1.5mm(厚度公差±0.02mm)c)标准尺寸:Φ2"、Φ3"、Φ4"、Φ5"、Φ6"、Φ8"、Φ12"(其他尺寸可定制)
d)外观:60/40e)表面粗糙度(Ra)<1.5nm
f)平行度<0.01mm
g)各棱边倒钝C0.05~0.2mm
h)裂口<0.2mm,不可内裂
i)表面清洁,不得有印记和污点,在洁净工作台下包装,用专用盒子包装。
玻璃晶圆基本性能:
技术参数: | |
密度(25℃) | 2.2g/cm2 电镀 |
膨胀系数(ISO 7991) | 3.25´10-6k-1 |
透光率 | 91% |
软化点 | 820℃ |
短期使用&l气体放电灯t;10h | 550℃ |
长期使用≧10h | 450℃ |
折射率(587.6nm) | 1.47140 |
努氏硬度 | 480 |
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