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2. 净重:88g | |||||||
3. LED 芯片:Models | |||||||
4.功率:7W | |||||||
5. 色温:正白(5700K) | |||||||
6. 工作电压:AC110V OR AC220V | |||||||
7. 光效:85lm/ W | |||||||
8. 工作温度:-30℃~+50℃ | |||||||
9. 灯头规格:E27/E26/B22 | |||||||
10. 材质:PBT | |||||||
11. 平均寿命:≥30,000 hours |
一、LED球泡灯采用本公司专利的散热技术——钠米材料散热器,具有热传导率高,散热效果好的特点。外壳采用PBT材料,具有良好的绝缘性。在规定的环境温度范围内(-30℃~+50℃),灯的亮度、颜色等方面都能达到最好的效果。我公司同样规格的球泡灯成品已通过CE认证。
●通过CE ROHS认证
●宽范围工作电压,长寿命,低光衰,组装方便。
●光效高,节能省电。
●与传统球泡灯兼容,可直接替换传统球泡灯、节能灯。
●多种发光颜色,适应不同应用场合的要求。
●环保无污染,不含对环境有害的汞污染。
二、企业简介:
浙江迈勒斯照明有限公司,成立于1999年,注册资金5000万元,技术人员50人,员工300人,是专业从事大功率LED集成封装、LED照明应用及太阳能光伏照明应用产品的研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司重视科研和产品开发,推进科技成果的产业化,以自主知识产权为主导,主要致力于大功率半导体照明的应用、太阳能半导体照明系统的开发应用,是一家有资格、有能力让产品标注“中国设计”、“中国创造”的企业。
自2000年开始,成立了第一家大功率LED集成封装研发中心和应用技术中心,与中科院、浙江大学、复旦大学等知名院校及国外专家进行产学研合作。多次承担国家重大专项,包括“863”项目、“十五”重大攻关项目、省及市重大专项。拥有国内外专利123项,多项专利填补国际空白。
公司率先实行产品模块化技术和将LED灯具结合到太阳能光伏照明系统应用上,推进了太阳能光伏产业的发展。现已能量产大功率LED 1W---50W。
公司一直坚持自主创新,积极参与国家标准制订, 是国家半导体照明工程研发及产业联盟单位、信息部国家半导体照明标准化工作组成员,是国家半导体照明标准制定的重要参与者;是中国科学院半导体研究所半导体照明技术研发中心的杭州基地,也是浙江省的”百家先进制造业企业”、“浙江著名制造企业”、杭州市“专利示范企业” 。
三、研发中心:
公司于1999年成立,并组建大功率LED照明及LED太阳能光伏照明研发团队。
现在职科研技术人员50人,其中专家9人,教授、高工41人,承接了多个国家重点的大中型LED照明工程项目。
大功率LED集成封装,全球原创世界认可的‘第三流派”半导体光源芯片封装基础专利技术
世界独有的半导体芯片集成封装基础专利技术
首创螺栓型散热结构
科技部国家“十五”科技攻关重大项目——“功率型高亮度LED及封装产业化关键技术”
“十一五”国家高技术研究发展计划(863计划)——汽车用高功率LED车灯前大灯系统
国家科技型中小企业创新基金项目——“光伏电源半导体照明系统”
杭州产学研项目——大功率高亮LED(1W—50W)封装技术产业化课题
浙江省先进制造业基地建设攻关和产业化扶持重点项目——半导体照明产业化
浙江省先进制造业科技创新工程——“螺栓型大功率LED集成封装技术及产业化”
四、■技术革新,引领行业多个第一
1、1999年组建大功率LED及太阳能研发团队,最早涉入LED领域企业之一
2、第一个命名“大功率LED”
3、成立业内第一家大功率LED集成封装研发和应用技术中心
4、首创螺栓型散热结构,并申报专利
5、全球原创“半导体芯片集成封装基础专利技术”,打破欧美大功率LED封装结构专利壁垒,被誉为“世界第三流派”
6、试制成功国内第一只5W LED并制成台灯
7、首创“大功率发光二极管发光装置”,并获发明专利
8、国内第一个成功推出3*20W LED光源路灯
9、首创新型LED球泡灯研制成功,并获国际专利
10、发明“发光二极管及其发光二极管灯”,并获发明专利
11、首创光电一体化模块概念,全球第一个提出“模块化”概念
12、首创用铝作散热外壳技术 13、首创塑料散热技术
14、首创“超导热管灯”,并获发明专利
15、首创“LED灯散热装置及其加工方法”,并已申请发明专利
16、散热系列的创新(包括外壳兼作散热结构、烟囱效应、纳米碳应用)
17、二次光学系统的创新
18、安全性的创新(全塑料外壳)
…………
■迈勒斯技术革新史
1999年 •组建大功率LED及太阳能研发团队,涉入LED领域
2000年 •成立业内第一家大功率LED集成封装研发和应用技术中心,开始研究大功率LED封装方法
2002年 •首创螺栓型散热结构,并申报专利
•全球原创“半导体芯片集成封装基础专利技术”,打破欧美在大功率LED封装结构的专利壁垒,被誉为“世界第三流派”
2003年 •试制成功国内第一只5W LED并制成台灯
2004年•承担国家“十五”科技攻关重大项目-“功率型高亮度LED及封装产业化关键技术”
2005年 ••承担“浙江省科技计划项目——螺栓型大功率LED集成封装技术及产业化项目”
•完成国家“十五”科技攻关项目,并通过验收
2006年 •成功推出国内第一个3*20W LED光源路灯
•“大功率发光二极管发光装置”获发明专利
•光伏电源大功率半导体(LED)照明系统杭州市优秀新产品新技术奖
2007年 •承担国家“863计划”技术项目——大功率LED车灯研究及规模化应用
•承担浙江省“大功率LED路灯科技计划”项目
•主干道用5*30W LED路灯研发成功
2008年 •首创新型LED球泡灯研制成功,并获国际专利
•“发光二极管及其发光二极管灯”获发明专利
•承担“国家集成电路设计杭州产业化基地扶持项目”
•完成科技部“科技型中小企业技术创新项目”并通过验收
2009年 •首创光电一体化模块概念,全球第一个提出“模块化”概念
• “超导热管灯”获发明专利
• 首创“LED灯散热装置及其加工方法”,并已申请发明专利
•承担科技部“科技型中小企业技术创新项目”
•完成“浙江省科技计划项目——螺栓型大功率LED集成封装技术及产业化项目”
2010年•获得美国、韩国、中国台湾等专利授权,并在马来西亚、以色列、新加波、日本及欧州等多个国家地区进行专利申请。
• “超越系列大功率LED路灯产品”经杭州市经贸局项目验收评审通过
•被评为杭州市专利示范企业。
• “30W LED大功率路灯模块”获得杭州市发改局高技术产业化项目立项
•“低色温高显色性室内照明LED及灯”创新基金项目获得国家科技部立项
2011年 •球泡灯、横插灯等系列化产品量产