- 品牌/型号:浩鑫/SX58H7 PRO
- 网卡:集成
全面戒备 武力升级时代来临
浩鑫推出更新更快的XPC机种-SX58H7 Pro专业版。H系列机种,拥有洗炼优雅的外观面板,强悍性能的内在设计,搭载 Intel最新X58芯片组,支持Socket 1366的Intel® Core™i7处理器,运算效能大幅提升。内建最高可至16GB DDR3、两组PCI Express™ Gen 2.0插槽,在扩充方面,支持ATI Cross FireX 及NVIDIA SLI。而在专利散热技术上,配备500瓦80 Plus认证电源供应器,与特殊热导管风扇冷却设计。除此之外,数据储存配备,支持 USB 3.0 及 SATA 3.0。为玩家们提供前所未有的极致效能平台。
支持Intel最新一代Core™ i7 系列(Socket 1366)浩鑫SX58H7 Pro可支持全球执行速度最快的Intel® Core™ i7 处理器极致版及Intel® Core™ i7 处理器,提供更快速的智能型多核心运算技术,针对工作负载上的需求,突破性的惊人效能,完美征服极致玩家级之需求。
洗炼优雅的设计SX58H7 Pro高质感的黑色亮面外观,铝制结构设计,质地轻巧,展现雅致的生活品味。而充裕的机体空间,除了500瓦大型电源供应器,尚可弹性的自由扩充显卡等升级需求。
支持双重VGA卡显示平台浩鑫SX58H7 Pro拥有绝佳的显示支持能力,支持ATI® CrossFireX™及Nvidia® SLI™技术,在显示效能选择更具弹性,更能兼容于市场上绝大多数的PCI-E装置。让个人计算机展现出令人叹为观止的显示效能质量,体验更刺激的震撼感受。
支持NVIDIA SLI™技术
NVIDIA® SLI™ 技术是一种革命性的创新平台,可让专业使用者在单一系统中,结合多种 NVIDIA 图形解决方案以动态调整图形效能、增强影像质量,并加强显示效果。NVIDIA SLI 技术提供了全新等级的效能、质量及更高的分辨率,提供更佳稳定性及平台兼容性。支援SATA 3.0SATA 3.0提供了更快的传输速度至6Gbps,让往往占大量频宽的照片,影片,音乐或其它数据传输更加的顺畅。支持新一代原生指令集(NCQ),对于需要大量频宽的视讯应用,可保证传输同步化。而NCQ管理功能更能帮助主机管理达到最佳化。此外,SATA 3.0亦能完全向下兼容SATA 2.0与SATA 1.0。
浩鑫专利I.C.E.2水冷式热导管散模块散热效能是桌上型计算机能维持稳定效能与使用寿命的最关键要素,浩鑫自推出迷你计算机以来,更致力与散热与机体风流的研究与精进。浩鑫I.C.E2水冷式热导管模块,结合热导管技术,以及特殊毛细结构,产生毛细吸力,让热气不断进行蒸发凝结的循环,并迅速将热源传导节由散热鳍片及风扇将其排出,以确保您的计算机保持冷静与稳定的工作效能。
80PLUS铜牌认证
浩鑫SX58H7 Pro采用500瓦通过80PLUS铜牌认证的高效节能型电源供应器,能够提升电源使用效益以及降低耗电量,充分达成以节能与减少温室气体排放量之认证标准。搭载Intel最高等级的X58高速芯片组只要将X58高速芯片组及Intel® Core™ i7 处理器系列整合在一起,即可将效能与先进技术提升至主流及效能平台的等级。浩鑫SX58H7 Pro提供三信道高速DDR3内存插槽,最高可达到16GB,大幅提升传输效能,此外更加大内存频宽,让整体效能更完善。浩鑫SX58H7 Pro拥有绝佳的显示支持能力,支持ATI® CrossFireX™及Nvidia® SLI™技术,在显示效能选择更具弹性,更能兼容于市场上绝大多数的PCI-E装置。让个人计算机展现出令人叹为观止的显示效能质量,体验更刺激的震撼感受。
支持3+1通道DDR3 1066/1333/1600(OC)
浩鑫SX58H7 Pro支持DDR3内存,可满足更高阶3D显示卡、多媒体及因特网之应用,所产生的频宽需求。DDR3 3信道内存模块具备高速、低耗电、高效率的特性,提高内存模块与计算机平台的兼容性及稳定性。支持ATI® CrossFireX™技术
ATI CrossFireX的灵活架构,玩家可任意搭配高效能的处理器。CrossFireX广泛支持各式平台,让游戏玩家可运用手边既有显示卡,体验双显卡配置的绝对优势,满足追求极致效能表现的消费者。高速储存扩充接口
SX58H7 Pro反应主流技术趋势,在扩充设计上,前面板内建2个USB 3.0、后面板内建6个USB2.0接口,提供高速并稳定的数据存取速率。更高速
USB 3.0传输接口速度可至 5Gbps,较USB 2.0传输速度快上10倍,无论档案分享、上传或下载都更具效率。
更智慧
USB 3.0支持同时双向传输,并可向下兼容于USB 2.0规格的零组件。更能有效地利用硬件资源。
更长效
USB 3.0较USB 2.0具备更高的电力输出功率,在功耗降低的同时,每一埠上的USB 3.0缆线最多能获得4.5瓦的功率,为USB 2.0功率的2倍,这实现了以单一USB供电的可能性,而使用USB端口充电的手持装置,在USB 3.0下可以提供更快速且稳定的充电环境。
浩鑫I.C.E. Bridge南北桥散热模块浩鑫计算机采用全新热导管冷却技术设计,覆盖南北桥芯片组及MOSFET模块上,有效地将其所散发的热能迅速的引导出来,浩鑫I.C.E. Bridge散热模块让您在超频时仍然保持系统所有的组件凉爽,提高您计算机效能的稳定性,降低系统的噪音。
全固态电容主机板设计
浩鑫计算机为追求更优良的质量,让您在使用计算机时不需再为主机板问题所苦恼, 贴心的在所有浩鑫计算机主机板上,采用全日系超优质固态电容设计,使您的计算机效能以及使用寿命更加持久。Shuttle Form Factor |
Intel socket 1366 Core i7 family |
Intel X58 + ICH10R |
4 x 240pin DDR3 DIMM slots,4GB per DIMM(Max 16GB) Support Triple channel DDR3 1066/1333/1600(OC)MHz *DIMMs with voltage setup over 1.65V may damage your CPU |
Realtek ALC888 7.1 channel High Definition Audio |
(2) Realtek 8111E 10Mb/s,100Mb/s,1Gb/s operation Support Wake-ON-LAN function |
(2) on board 3.0Gb/s bandwidth SATA (RAID 0,1,10,5) (2) SATA 6.0Gb/s (1) 3.0Gb/s bandwidth eSATA in back panel |
(1) 4 Pin fan connector (1) 3 Pin fan connector (2) SATA 3G connectors (2) SATA 6G connectors (1) ATX main power (2*10) (1) ATX main power (2*4) (2) 2x5 pin USB header (1) AUX-in header (1) Power button header (1) front audio connector (1) SPIDIF Optical out (2) PCIE x 16 support ATI Crossfire and Nvidia SLI technology |
(2) USB 3.0 Port (1) USB 2.0+E-SATA Port (1) External microphone jack 1/8” (1) External headphone jack 1/8” Power button HDD/ODD Led |
(8) USB 2.0 Ports (2) RJ45 (1) Audio Front out jack 1/8” (1) Audio Rear surround jack 1/8” (1) Audio Side surround jack 1/8” (1) Audio Center/Bass jack 1/8” (1) Line in jack 1/8” (1) eSATA (1) eSATA external power connector (1) CMOS clear button |
326(L) x 208(W) x 196(H) mm (w/foot rubber) |
500W Input:100 - 240V AC Support 80 PLUS Bronze |
XPC Multi-Language User Guide XPC DVD Driver (include Adobe Reader 8.1) I.C.E Technology CPU heat-pipe Cables: (2) SATA cable (pre-install) (1) 1 set 4pin to SATA power cable (1) Power cord Others: Screws Heatsink Compound |
(2) PCI-E X16 slot (1) Mini-PCIE SOCKET |