- 品牌/型号:田村TAMURA/SQ-20-27(T2)
- 规格:500G
- 型号:SQ-20-27(T2)
- 品牌:田村TAMURA
- 粘度:180(Pa·S)Pa·S
- 加工定制:否
- 合金组份:62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb
- 颗粒度:20-38(um)μm
- 类型:有铅锡膏
- 活性:高
- 熔点:183℃
- 清洗角度:免清洗
原装日本田村TAMURA有铅焊膏
商品说明:
ProductInformation
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■品牌: | 日本田村TAMURA |
■型号: | SQ-20-27(T2) |
■重量: | 500g |
■包装: | 500g罐装 |
■成分: | 62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb |
■常用: | 品牌合金组成(%)融点(℃)锡粉颗粒度(um)助焊液含量(%) RMA-1061A(M1)63Sn/37Pb18322~459.5±0.3wt RMA-010-FP63Sn/37Pb18322~459.5±0.3wt RMA-010-FPA63Sn/37Pb18322~459.5±0.3wt RMA-1045CZ(10%)63Sn/37Pb18322~4510.0±0.3wt RMA-012-FP62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18322~459.5±0.3wt RMA-20-21L62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18320~3810.0wt RMA-020-FP62Sn/2Ag/36Pb179~18320~389.5±0.3wt TLF-204-19A96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3812.0±0.3wt TLF-204-4996.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3811.7wt TLF-204-93K96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~4111.9wt TLF-204-11196.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3611.8wt SQ-20S-27(T2)62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb179~18320~389.5wt TLF-401-1196.5Sn/3.0Ag/0.5Cu216~22020~3611.9wt TLF-211-111(4)99Sn/0.3Ag/0.7Cu216~22020~3611.8wt TLF-206-93F96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu216~22120~4111.6wt |
■优点: | 信賴度最佳,通過各項嚴格測試,專治立碑,鍚球、短路、塞孔問題爬錫高,殘留物少,焊點亮全球銷售量佔第一位,为了配合焊锡回流技术的需要,特别研制的高品质及多样化的焊锡膏,以配合当今之表面焊接技术。 1、专为模板印刷设计,印刷性能优良,确保理想之焊接过程。 2、回流后之残余物皆可用清水清洗。 3、回流焊接后无残余物无腐蚀性,绝缘度高。 |
■特点: | 低飞散、信赖性良好,能保证优良的焊锡质量. |
■运输: | 运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全。 |
■用途: | 通讯产品加热塌陷、空洞对策品。高温预热对应焊膏。连续印刷性优异。 |
■适用范围: | 高端电子产品,精密电子仪器、印刷线路,微型技术、航空工业及镀层金属的软钎焊。电子产品,家电,汽车电子,工业电器,保险丝,灯饰及五金产品。 锡膏产品一般用于SMT(表面元件贴装),是具有良好的焊接性及印刷性能优良的产品。 |
巨石通道
JUSHIPassageway