慧聪表面处理网讯：（1）可能原因：温度过高
原因分析：光亮镀锡温度一般在10～20℃下进行，如果温度超过25℃，就会影响镀层的光亮度，超过30℃，不利于光亮剂吸附，而且载体光亮剂析出，使其他光亮剂失效。亚锡盐的氧化水解和光亮剂消耗均随温度升高而加快，若温度过高(超过35℃)，Sn2+氧化速度加快，镀液浑浊，镀层粗糙，光亮剂消耗增加，光亮区变窄，严重时镀层变暗，出现花斑，可焊性降低。低温有利于整体光亮及良好的均镀性，但温度过低，工作电流密度范围缩小，镀层易烧焦。加入稳定剂能提高使用温度的上限值。
处理方法：采用制冷或停镀，降低镀液温度至标准值。
（2）可能原因：金属杂质过多
原因分析：Cu2+、Fe2+、As3+、Sb3+是酸性镀锡液中的有害杂质，含量过多，镀液浑浊，镀层发暗、孔隙多、结晶粗糙。金属杂质的来源：阳极溶解；化学材料的带入；工件的腐蚀以及前工序的带入等。
处理方法：用小电流电解(0.2A/dm2)除去。
（3）可能原因：有机杂质过多
原因分析：有机杂质的积累和有机添加剂的氧化分解产物，使镀液变黄，颜色变浑。有机杂质过多，将使镀液浑浊和黏度明显增加，镀液难以过滤，导致镀层结晶粗糙、发脆，出现条纹和针孔，光亮范围缩小。
处理方法：a.加入0.1g/L絮凝剂，搅拌30min；
b.将镀液加热至40℃左右；
c.加入3～5g/L活性炭，充分搅拌；
d.静置3h，过滤；
e.分析调整成分，并重新补加光亮剂；
f.小电流电解4h后，试镀。
（4）可能原因：Sn4+过多
原因分析：镀液中Sn4+浓度达到一定值时，将发生下列水解反应
Sn4++3H20→α-Sn02·H20↓+4H+
水解产物进一步转化为β(Sn02·H20)5。α-Sn02·H20可溶于浓硫酸，而β-(Sn02·H20)5不溶于酸和碱，并很容易与镀液中的Sn2+形成一种黄色复合物，进而转变为白色的β-锡酸沉淀，镀液出现浑浊。
镀液中Sn4+的主要产生途径：一是镀液中的Sn2+被溶解氧氧化，其反应式为
Sn2+→Sn4++2e-
二是锡阳极溶解过程中直接生成Sn4+，其阳极反应为
Sn(阳极)→Sn2++Sn4++6e-
处理方法：a.加入0.1g/L左右的絮凝剂搅拌后，再加入3～5g/L活性炭充分搅拌后，沉淀过滤，分析调整成分，补加光亮剂试镀；
b.加入稳定剂抑制Sn4+的氧化水解和Sn2+氧化。
（5）可能原因：表面活化剂的浊点温度低
原因分析：非离子型表面活性剂在镀液温度高于其浊点温度时，将与增溶的光亮剂一起从镀液中析出，使镀液产生浑浊。
处理方法：使用高浊点温度的表面活性剂。
（6）可能原因：阳极纯度低
原因分析：纯度低的阳极易产生钝化，随着生产进行，钝化现象严重，阳极大量析氧，促使溶液中Sn2+氧化，从而导致Sn4+的积累，镀液浑浊。
处理方法：采用含锡99.9%以上的高纯锡阳极，增加阳极面积。
（7）可能原因：阳极电流密度过高
原因分析：阳极电流密度过高，阳极大量析氧，加速Sn2+氧化，从而导致Sn4+积累，镀液浑浊。
处理方法：增加阳极面积，控制阳极电流密度(小于1.5A/dm2)。
