膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高DbA东莞华源电子材料有限公司性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。DbA东莞华源电子材料有限公司二、特征DbA东莞华源电子材料有限公司1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，DbA东莞华源电子材料有限公司及具有极高之表面绝缘阻抗。DbA东莞华源电子材料有限公司2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件DbA东莞华源电子材料有限公司（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。DbA东莞华源电子材料有限公司粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。DbA东莞华源电子材料有限公司3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光DbA东莞华源电子材料有限公司泽良好，导电性能优异。DbA东莞华源电子材料有限公司三、材料组成及其它DbA东莞华源电子材料有限公司1：合金成份 | DbA东莞华源电子材料有限公司项 目 | 合 金 成 分 | | DbA东莞华源电子材料有限公司(Sn)锡含量 | 64% | | DbA东莞华源电子材料有限公司(Bi)铋含量 | 35% | | DbA东莞华源电子材料有限公司(Ag)银含量 | 1% |
DbA东莞华源电子材料有限公司2：熔解温度及其它 | 融 点 | 172 ℃ | | 锡 粉 颗 粒 度 | 20～45um | | 锡 粉 的 形 状 | 球 形 |
DbA东莞华源电子材料有限公司3：助焊剂比例及粘度 | 助 焊 剂 含 量 | 9.5±0.5 wt % | | 粘 度 | 200 Pa.s |
DbA东莞华源电子材料有限公司DbA东莞华源电子材料有限公司四：项目检测 | 项 目 | 特 性 | | 氯化物溴化物试验 | 未验出(铬酸银纸试验: 未变色) | | 铜板腐蚀试验 | 无腐蚀 | | 绝缘电阻试验 | 1×1012Ω以上 | | 电 迁 移 性 | 无电迁移现象发生(5×1012Ω以上) | | 流 移 性 | 0.4mm以上无桥接现象 | | 扩 散 率 | 93% 以上 |
DbA东莞华源电子材料有限公司五：品质保证使用注意事项DbA东莞华源电子材料有限公司品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请DbA东莞华源电子材料有限公司做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），DbA东莞华源电子材料有限公司并搅拌3-5分钟后再使用。DbA东莞华源电子材料有限公司六：包装 | 
